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  • BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    BGA、CSP等封裝元器件X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-08-19訪問次數(shù):1717
  • 疏松、砂眼、裂紋缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    疏松、砂眼、裂紋缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

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    更新時(shí)間:2024-09-10訪問次數(shù):1094
  • 焊縫裂紋內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    焊縫裂紋內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

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  • LED/LCD內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    LED/LCD內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

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  • PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

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  • BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    BGA器件焊點(diǎn)內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

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  • PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    PCB印刷電路板內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

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  • 金屬鑄件零部件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    金屬鑄件零部件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    金屬鑄件零部件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

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  • 微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備
    微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備

    微電子元器件內(nèi)部缺陷X-RAY檢測(cè)設(shè)備是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

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